pcba加工中焊膏印刷對于PCBA來說非常重要，直接影響PCBA的整體焊接效果。在
pcba加工的過程中，如何做好錫膏印刷成為生產管理者必須考慮的問題。錫膏印刷的效果由鋼網、錫膏、印刷工藝和檢測方法四部分組成。
第一、鋼網
鋼網的開口必須根據PCBA板上電子元件的布局適當放大或縮小，以確定焊盤上的錫量，從而達到最佳的焊錫效果，避免出現連錫少錫的現象，這需要工藝工程師的嚴格評估。另外，鋼網的材質也很關鍵，影響鋼網的張力和重復使用的壽命。
此外，鋼筋網在投料前的清洗和存放環境尤為關鍵。每次上線前，必須進行嚴格的清洗，檢查過孔有無堵塞，有無錫渣。PCBA有些廠家建議購買鋼絲網張力計，每次進料前測試鋼絲網的張力。
第二、錫膏
錫膏應選用中高檔品牌，如朱倩、Vitex等。最好含有金或銀等活性成分。錫膏必須嚴格存放在2-10℃的冰箱內，每次進出錫膏都要做相關統計。錫膏的回收必須嚴格控制在IPC標準內，上線前要嚴格執行錫膏混合程序。
第三、錫膏印刷
目前各廠商都在使用自動焊錫膏印刷機，其設備可以很好的控制印刷強度、速度等參數，并具有一定的自動清洗功能。操作人員只需嚴格按照規定設置參數即可。
在批量生產的過程中，檢測鋼網的堵孔和跑偏現象尤為重要，尤其是當SPI檢測到的一些缺陷在印刷后呈上升趨勢時，需要停下來檢查鋼網本身的運行狀態。
第四、SPI在線錫膏檢測
錫膏印刷機之后，配置SPI錫膏檢測儀尤為重要，可以有效檢測錫膏印刷過程中的少錫、連錫、縫隙、拉絲、偏移等諸多缺陷。從而最大限度地提高整個焊接的PPM值。
錫膏印刷效果管理不是什么秘密。需要管理者認真執行PCBA加工過程中的每一個管理方法。并設計了一套能夠發現和檢測缺陷的閉環機制。
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