在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過的內容聯系起來，不能發現在smt中絕大部分質量問題與前端工序的問題是直接相關的。就好比我們今天提出的“變形區域”的概念一樣。
這里主要是針對PCB來講的。只要PCB底面出現彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個連續幾個螺釘都分布在一條線或相近的同一研究區域，那么PCB在螺釘的安裝工作過程管理中會由于受到應力的反復作用而彎曲變形。我們把這個反復彎曲的區域稱為變形區。
如果貼片的過程中將片式電容、BGA、模塊進行電源等應力變化敏感元器件市場布局在變形區，那么一個焊點有可能沒有發生開裂或斷裂的情況。
本案例中的模塊電源焊點的斷裂就屬于此種情況
（1）避免將應力敏感元件放置在在pcb組裝過程中容易彎曲和變形的區域。
（2）裝配過程中使用底托工裝，將PCB安裝一個螺釘的地方支平，避免在裝配時引起PCB彎曲。
（3）對焊點進行加固。
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