由于印刷焊膏是保證SMT貼片組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質量。
有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。
無窄間距時，可以定時(如每小時一次)檢測，也可以按下圖所示取樣規則抽檢。
一、檢驗方法
檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。
1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。
2、窄間距時用膏檢查機(SPI)檢驗。
焊膏印刷過程在SMT生產中相對其他工序是非常不穩定的。根據眾多公司和大學的研究發現，這個過程最大變化量達60％。這是由于焊膏印劇過程中涉及很多相關的工藝參數，大約有35個參數需要得到控制，這些參數包括焊膏類型、環境條件(溫度、濕度等)、模板類型(化學腐蝕、激光切割、激光切割拋光、電鑄成型)、模板厚度、開孔形狀、寬厚比、面積比、印刷機型號、刮刀、印刷頭技術、印刷速度，等等。這些因素大大降低了印刷的重復精度。
一般密度采用2DSPI檢測就可以了。可以整板測試或局部檢測，整板測試的測試點應選在印刷面的上、下、左、右及中間5點；局部檢測一般用于板面上高密度處及BGA、CSP等器件
的檢測，要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%之間。
對窄間距QFP、CSP、01005、POP等封裝，應采用3DSPI焊膏檢查機檢測。
二、檢驗標準
檢驗標準按本單位制定的企業標準或參照其他標準(如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求)執行相應的檢驗標準。
所有的PCBA工序都必要要重視細節的管控，而焊膏的印刷是整個PCBA或者說是SMT加工的起始點，一個良好的開始是一切美好的開端，當我們做好每一步之后離交給客戶一個優質的產品已經不遠了。
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