印制板組裝件裝焊后應盡快進行清洗(因為焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物)，徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物。
在清洗時要防止有害的清洗劑侵入未完全密封的元器件內，以免對元器件造成損害或潛在的損害。印制板組件清洗后，放入40~50*C的烘箱中烘烤干燥20~30分鐘，清洗件未干燥前，不應用裸手觸摸器件。清洗不應對元器件、標識、焊點及印制板產生影響。一般電子產品PCBA的組裝要經過SMT+THT工藝流程，其間要經過波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接過程，不管是什么方式的焊接，組裝(電裝)工藝過程都是主要的組裝污染來源。清洗就是一個焊接殘留物的溶解去除過程，清洗的目的是通過保證良好表面電阻、防止漏電，從而在本質上延長產品壽命。
從不斷發展的電子產品市場可以看出，現代和未來的電子產品將會變得越來越小，對高性能和高可靠性的要求將比以往任何時候都更為強烈。徹底清洗是一項十分重要而技術性很強的工作，它直接影響到電子產品的工作壽命和可靠性，也關系到對環境的保護和人類的健康。要從整個生產工藝系統的角度來重新認識和解決焊接清洗問題，方案的實施要配合助焊劑、焊料焊膏、焊錫絲等焊接材料的使用，使有機溶劑、無機溶劑及其混合溶劑或者水洗或者免清洗與其做到匹配，才能有效除去殘留，使清洗潔凈度較容易得以滿足顧客期望。
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