Smt加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。
焊劑各組分所占焊膏質量的百分比及成分如下。
(1)成膜物質: 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過去，再流焊接階段覆蓋在熔融后焊料表面，起到防止焊料氧化的作用。其他有機酸，如硅橡膠、丙烯酸等， 都屬于長分子鏈，氧原子相對比較容易穿過去，不適合做保護膜使用。
松香本身也具有調節黏度的作用。
( 2 )活化劑: 0.05%~ 0.5%(Wt),最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。助煤劑的發展經歷了有機鹽酸鹽、有機共價鹵化物、有機酸三個階段，有機銨鹽酸鹽[如(CH3)NH.HCI]活性強，有機共價鹵化物不能適應無鹵要求，目前焊膏使用的活化劑主要為有機酸，它能夠適應免洗、無鹵的要求。這些有機酸均為固態，一般為兩種以上有機酸的混合物，如“已二酸+丁二酸”、“已二酸+檸檬酸”等。
( 3)觸變劑:0.2%~ 2%(Wt),增加黏度，起懸浮作用。這類物質很多，優選的有蓖麻油、氧化蓖麻油、乙二醇-丁基醚、羧甲基纖維素。
(4 )溶劑: 3%~ 7%(Wt),多組分，有不同的沸點。松香、有機酸等都是固態的，不能適應焊膏印刷的工藝要求，也不能混溶，必須添加溶劑。焊膏中所用的溶劑主要為醇和醚。
(5 )其他:表面活性劑、偶合劑。
焊膏的設計，一方面需要滿足功能要求;另一方面需要滿足工藝要求，如應用場景(敞開的環境還是封閉的環境、刮刀還是封閉印刷頭)、印刷操作要求(印刷操作時間、性能的穩定性)等。
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