描述：pcba細間距QFP的焊接技術已經非常成熟，但是也遇到一些新的挑戰，如何用激光清洗的方法去除細間距QFP引腳之間的白色殘留物，以及如何對pcba組件進行邊界掃描測試等。

解決方案：

激光焊接細間距QFP。細間距QFP由于引腳間距非常小，在smt模板印刷焊膏時，由于各種原因，常常會使得引腳的焊膏發生橋連。在pcba加工的后續工序中，比如貼片，由于貼片頭的壓力，往往也會使焊膏發生坍塌，另外，QFP本身的重力也會使得焊膏發生塌陷，從而引起焊膏的搭接。橋連的焊膏在再流焊接時，往往會造成引腳的焊點發生短路，形成有缺陷的焊點。

描述：金屬化孔透錫率是衡量pcba加工焊接質量的一項硬指標之一，國際、國內對于不同場合使用的電子產品其pcba板對金屬化孔透錫率的標準是不一致的。

解決方案：

各個國家關于這個問題的說法也不盡相同，所給出的數字也不一致。

1、美國IPCpcba板對金屬化孔透錫率的標準是50%；

2、國內電子行業對pcba板金屬化孔透錫率的一般標準要求是75%～80%；

3、美國MIL和我國航天標準對pcba板金屬化孔透錫率要求是100%；

4、QJ3012和QJ3117中規定：pcba板金屬化孔焊接應采用單面焊，焊料從pcba板的一側連續流到另一側，禁止雙面焊

理想的涂層應具備什么樣的性能組合？隨著電子pcba組件面臨的操作環境越來越苛刻，因此，對三防漆涂層的性能要求越來越高，所要面臨的挑戰也越來越大。完美的三防漆涂層能夠同時在高溫和低溫的極端條件中保持很好的彈性，同時能夠在高溫下保持它的特性，不向外排氣。在潮濕的環境中，pcba組件存在被液態水濺濕的風險，因此，三防漆涂層還提供了非常好的防潮性能。

解決方案：

完美的涂層將是自動涂布的、智能的、不帶電荷的涂層，和我們看到的完全不一樣！更重要的是，理想的涂層還應是無溶劑的。一種創新的無揮發性有機物（VOC）、快速固化、高性能的雙組分三防漆涂料現在可以提供選擇性涂敷涂布方法。雙組分（2K）無溶劑選擇性涂敷工藝是一種應用廣泛的技術突破，可以充分發揮三防漆涂層的所有優點。